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X-Ray無損探傷檢測儀 3D CT 平面直掃DH-X9

    產(chǎn)品介紹   


    1.載物臺可以沿X Y方向運(yùn)動,有效檢測范圍更大,提高產(chǎn)品的放大倍率以及檢測效率,載物臺可360º旋轉(zhuǎn);    
    2.圖像探測器可60º傾斜,輕易觀測產(chǎn)品側(cè)面缺陷,如BGA虛焊、通孔滲錫等;    
    3.X射線源,采用封閉式光管,壽命長,免維護(hù);    
    4.X射線接收,高清數(shù)字平板探測器;    
    5.可視化自動導(dǎo)航窗口,操作方便,快速找到檢測目標(biāo)位置;    
    6.載物平臺,超大檢測空間,直徑530(超大工控主板、LED燈條等);    
    7.可編輯檢測程序,適用大批量自動檢測,提高效率,自動檢測NG品;    
    8.Rework數(shù)字庫管理,可保存編輯的檢測程序,檢測效果圖像;    
    9.MWS/ERP系統(tǒng),可定制接入,方便管理。


    應(yīng)用領(lǐng)域   
     

    主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。


    技術(shù)參數(shù)與規(guī)格   
     

    整機(jī)狀態(tài)

    尺寸         1475 ×1465 ×1930mm 電源電壓 AC220V 10A
    重量         約2100KG  裝箱重量 約2500KG
    裝箱尺寸     1650 ×1650 ×2200mm  功率 1.9KW
    開門方式     手動  檢測方式 離線
    上料方式     人工  權(quán)限管理  密碼

     

    X射線光管

    光管類型    封閉式 光管電流 200?A
    光管電壓    90KV-130KV  焦點(diǎn)尺寸 5um
    冷卻方式    風(fēng)冷  幾何放大倍率 300倍

     

    成像系統(tǒng)

    探測器         新型TFT 輻射耐受       10000Gy
    有效成像面積   130 ×130mm 保護(hù)等級       lP65
    像素矩陣       1536 ×1536 尺寸           176 ×176 ×47mm
    像素尺寸       85µm 重量           3.5KG
    空間分辨率     5.8lp/mm 功耗           9W
    幀率           20fps 操作溫度       10-40℃
    AD轉(zhuǎn)換位數(shù)    16bit 儲存溫度       -10-55℃
    數(shù)據(jù)接口      千兆以太網(wǎng) 操作濕度      20-90%HP(無凝霜)
    觸發(fā)模式     連續(xù)采集,脈沖同步 儲存濕度      10-90%HP(無凝霜)
    X射線能量范圍 40KV-90KV  影像設(shè)定 亮度,對比度,自動增益和曝光度

     

    工控機(jī)

    顯示器 21.5寸高清顯示器 操作系統(tǒng) Windows10  64位
    操作方式 鍵盤/鼠標(biāo) 硬盤/內(nèi)存 1TB/8G

     

    設(shè)備工作原理圖   
     

     


    軟件功能   
     

      操作方式 搖桿+鍵盤+鼠標(biāo)完成所有操作(通過鼠標(biāo)拖動可移動運(yùn)動軸,滑輪滑動放大或縮小光管Z軸)
    功能模塊 X光管控制 鼠標(biāo)點(diǎn)擊按鈕可開啟或關(guān)閉X射線,實(shí)時(shí)顯示管電壓和管電流值,點(diǎn)擊上下按鈕或拖動滑動條及手動輸入調(diào)節(jié);實(shí)時(shí)顯示管功率和微焦點(diǎn)尺寸。
    狀態(tài)欄 通過紅綠色閃爍,提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X射線開關(guān)狀態(tài)。
    圖像效果調(diào)節(jié) 可自由調(diào)節(jié)圖像的過濾等級、亮度、對比度和濾波器,達(dá)到滿意的圖像效果。
    導(dǎo)航窗 高清彩色相機(jī)拍攝平臺照片后,點(diǎn)擊照片任意位置快速找到檢測目標(biāo)位置。
    運(yùn)動軸狀態(tài) 顯示實(shí)時(shí)坐標(biāo)和放大倍率。
    檢測結(jié)果 按次序顯示每次的測量結(jié)果(氣泡比率、距離、面積等及其他測量項(xiàng))。
    速度控制 通過空格鍵和軟件,各軸移動速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。
    氣泡率測量 自動計(jì)算 可對BGA和QFN等封裝元件氣泡測量,自動計(jì)算所選區(qū)域內(nèi)的BGA氣泡比例??稍O(shè)定界限值,自動判斷空洞率,和最大空洞率
    調(diào)整參數(shù) 通過調(diào)整閥值、尺寸、Blob類型、計(jì)算等參數(shù),以得到自動計(jì)算的準(zhǔn)確結(jié)果。
    尺寸測算 灌錫孔比例測算 多用于測量通孔元件過錫率,通過矩形框選得到元件爬錫面的占比率和高度。
    快速測距 通過任意畫框得到兩點(diǎn)間的距離。
    點(diǎn)線距離 通過任意點(diǎn)和線得到點(diǎn)線間的距離。
    角度 通過A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線,再點(diǎn)擊C點(diǎn),測量BA和BC射線之間的夾角角度。
    圓形 多用于測量錫球等圓形元器件,框選任意圓形元器件得到一個圓形,測量出周長、面積和半徑。
    水平矩形 多用于測量方形元器件,框選確定一個方形,測量出長、寬和面積。
    自動檢測 CNC檢測 對于有多個檢測點(diǎn),只需要設(shè)置任意位置和測量項(xiàng),軟件將自動拍攝每個檢測點(diǎn)并保存圖片。
    激光定位 紅點(diǎn)激光定位裝置,雙重輔助,易于導(dǎo)航


    實(shí)例圖片   
     

    工廠車間

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