一產(chǎn)品參數(shù):
總功率 |
Total Power |
Max 8000W |
使用電源 |
power |
AC 220V ±10% 50/60Hz |
上部加熱器 |
Top heater |
1200W |
下部移動溫區(qū)功率 |
Lower heater |
800W |
底部紅外預(yù)熱 |
Bottom heater |
4800W |
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 480×490mm Min 10×10mm |
PCBA定位方式 |
Positioning |
V型槽、萬能夾具 |
重復(fù)貼裝精度 |
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+/-0.01mm |
軸系統(tǒng) |
|
伺服電機(X、Y、Z、R旋轉(zhuǎn)) |
對位系統(tǒng) |
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上視覺相機和下視覺相機各一個(130萬像素) |
適用芯片 |
BGA chip |
10mm×10mm~90mm×90mm |
溫度控制方式 |
Temperature control |
高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,溫度偏差在±2度 |
溫度控制精度 |
Temp accuracy |
±3度 |
適用最小芯片間距 |
Minimum chip spacing |
0.25mm |
外置測溫端口 |
ExternalTemperatureSensor |
5個 |
外形尺寸(寬×深×高) |
Dimensions |
1100×1100×1800mm |
重量 |
Net weight |
約780KG |
二產(chǎn)品描述:
1光學對位系統(tǒng)
1) 光學對位采用雙視覺全自動對位系統(tǒng),利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后,通過圖像處理軟件分析并自動糾偏來實現(xiàn)精準對位和貼裝,重復(fù)貼裝精度可達+/-0.01mm;
2)雙視覺高清對位相機(130萬像素),實現(xiàn)芯片10mm*10mm~90mm*90mm的自動影像識別;
2加熱系統(tǒng)
1)溫度控制方式:K型熱電偶、閉環(huán)控制,測溫接口5個;
2)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計;上部熱風加熱采用風扇式加熱器;
3)下部熱風加熱系統(tǒng)采用方形蜂窩式加熱器,獨特熱流道,溫度更精準;壓縮空氣5 bar(無油脂)
4)上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,進行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制;
5)大面積預(yù)熱“炭纖維發(fā)熱管”紅外加熱器,能完全避免在返修過程中PCB的變形,表面附有高溫玻璃,整潔美觀;
6)下部移動溫區(qū)可設(shè)置,自動移動到指定位置,且可自動上下移動;
3操作和控制系統(tǒng)
1)采用Windows全電腦控制系統(tǒng)操作,多模式一鍵完成拆卸、貼裝和焊接,真正實現(xiàn)全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能,讓返修變得更輕松;
2)上部加熱裝置和貼裝頭獨立設(shè)計,采用松下伺服控制系統(tǒng),實現(xiàn)全自動識別貼裝器件和貼裝高度,使得精準、可靠;
3)自動曲線分析,自動生成曲線報告,品質(zhì)異常方便追溯;
4)自動生成工作日志報表,海量存儲,方便調(diào)取歷史參數(shù);
4安全系統(tǒng)
1)配置聲控“提前報警”功能,在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化;
2)經(jīng)過CE認證,設(shè)有急停開關(guān)突發(fā)事故自動斷電保護設(shè)置;
3)運行過程中自動實時監(jiān)測各加熱器,超溫保護自動斷電,具有雙重超溫保護功能;
4)配置有光柵保護;