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鼎華全自動光學(xué)對位BGA返修臺DH-A4


產(chǎn)品名稱:鼎華全自動光學(xué)對位BGA返修臺


產(chǎn)品型號:DH-A4

產(chǎn)品尺寸:L1022×W670×H850 mm

產(chǎn)品優(yōu)勢:自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片


    全自動BGA返修臺,BGA焊臺,BGA拆焊臺,芯片BGA返修臺,BGA返修臺DH-A4

    一、功能特點:

    1.光學(xué)對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

    2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

    3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

    4.激光定位,放置主板一步到位;

    5.預(yù)熱區(qū)上蓋有細密鋼絲網(wǎng),避免小器件掉入損壞機器;

    6.外接測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

    7.觸屏操作,程序預(yù)先內(nèi)置,無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

    8.手動和自動兩種操作模式,調(diào)試或批量返修都更加方便簡單;

    9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲存。

    二、產(chǎn)品參數(shù)

    總功率

    Total Power

    6800W

    上部加熱功率

    Top heater

    1200W

    下部加熱功率

    Bottom heater

    第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)4200W

    電源

    power

    AC220V±10%     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L1022×W670×H850 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整萬能夾具

    溫度控制方式

    Temperature control

    K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)

    溫度控制精度

    Temp accuracy

    ±2℃

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 550×530 mm  Min 10×10mm

    工作臺微調(diào)

    Workbench fine-tuning

    前后±15mm,左右±15mm

    放大倍數(shù)

    Camera magnification

    10x-100x 倍

    適用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    適用最小芯片間距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置測溫端口

    External Temperature Sensor

    1-5個選配,可擴展(optional)

    貼裝精度

    Placement Accuracy

    ±0.01MM

    機器重量

    Net weight

    97kg

     

    三、產(chǎn)品描述

    1. 嵌入式工控電腦,Windows系統(tǒng),高清觸摸屏人機界面,實時溫度監(jiān)控,并具有開機密碼保護和修改功能,可同時顯示4-6條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù),且有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;

    2. 采用加熱系統(tǒng)和貼裝頭一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計,PLC控制,步進電機驅(qū)動,絲桿傳動,線性滑軌使X、Y、Z三軸皆可做精細微調(diào)或快速定位,實現(xiàn)拆卸、貼裝、焊接的智能化控制,具備自動拆焊和自動焊接功能;

    3. 采用三溫區(qū)獨立控溫,上下熱風(fēng) ,底部紅外,三個溫區(qū)獨立控溫,加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示;具有自動上料下料、自動拆卸、焊接功能,并自動到指定位置吸取及放置芯片

    4. 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)及溫度自動補償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對;

    5. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.超大PCB定位支架,適用于各種超大型PCB,最大可兼容PCB尺寸達550*530mm;

    6. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修,底部紅外溫區(qū)具有可移動調(diào)節(jié)功能;

    7. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

    8. 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大、微調(diào)、自動對焦、自動校正.并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動/自動調(diào)節(jié)成像清晰度;在對位過程中,可將光學(xué)鏡頭前后左右自由移動,全方位觀測BGA芯片的對位狀況,保證對位的精確度,并可防范和杜絕“觀測死角”的問題產(chǎn)生;

    9. X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào),對位精度可達±0.01MM,并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差;

    10. 8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析、設(shè)定和修正;

    11. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備;同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風(fēng)扇自動/手動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果;

    12. 內(nèi)置真空泵,Φ角度60°旋轉(zhuǎn),千分尺精密微調(diào)貼裝吸嘴,無需氣源;

    13. 經(jīng)過CE認證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。

    功能介紹:

    序號

    名  稱

    用   途

    使 用 方 法

    1

    上部加熱機構(gòu)

    上部溫度自動加熱機構(gòu)

    觸控里手動或自動控制

    2

    角度調(diào)節(jié)旋鈕

    精密微調(diào)BGA角度位

    旋轉(zhuǎn)千分尺

    3

    激光對位

    指示BGA對應(yīng)的位置

    按下激光對位按鈕

    4

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