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鼎華科技BGA返修臺(tái) DH-200


產(chǎn)品名稱(chēng):鼎華科技BGA返修臺(tái)


產(chǎn)品型號(hào):DH-200

產(chǎn)品尺寸:L670×W430×H515 mm

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):高清CCD成像,坐標(biāo)定位,智能曲線(xiàn)控制!



    DH-200詳情_(kāi)01DH-200詳情_(kāi)02DH-200詳情_(kāi)03DH-200詳情_(kāi)04DH-200詳情_(kāi)05DH-200詳情_(kāi)06DH-200詳情_(kāi)07DH-200詳情_(kāi)08DH-200詳情_(kāi)09DH-200詳情_(kāi)10DH-200詳情_(kāi)11DH-200詳情_(kāi)12DH-200詳情_(kāi)13DH-200詳情_(kāi)14DH-200詳情_(kāi)15DH-200詳情_(kāi)16DH-200詳情_(kāi)17DH-200詳情_(kāi)18DH-200詳情_(kāi)19

    產(chǎn)品參數(shù)

     

    總功率

    Total Power

    2400W

    上部加熱功率

    Top heater

    1000W(采用陶瓷發(fā)熱芯)

    紅外溫區(qū)

     

    1200W(德國(guó)發(fā)熱管)

    電源

    power

    AC220V±10     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L670×W430×H515 mm

    機(jī)器操作模式

    Operation mode

    自動(dòng)拆、焊、吸、貼一體化

    存儲(chǔ)曲線(xiàn)數(shù)量

    Temperature profile storage

    10000

    CCD光學(xué)鏡頭伸    展模式

    Optical CCD lens

    CCD從左往右平行推動(dòng),行程可覆蓋整個(gè)工作臺(tái)

    頭部運(yùn)行方式

     

    頭部加熱區(qū)自動(dòng)升降,整個(gè)頭部可手動(dòng)左右滑動(dòng)

    PCBA定位方式

    Positioning

    V字型卡槽固定PCBA,,PCBA可沿X方向自由調(diào)整,同時(shí)外配萬(wàn)能夾具

    溫度控制方式

    Temperature control

    K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop

    溫度控制精度

    Temp accuracy

    ±3

    貼裝精度

    Placement Accuracy

    ±0.01MM

    工作臺(tái)微調(diào)

    Workbench fine-tuning

    前后±5mm,左右±7.5mm
    Frontward/backward ±5mm  right/left ±7.5mm

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 200×220 mm   Min 10×10 mm

    適用芯片

    BGA chip

    2x2-30x30 mm

    適用最小芯片間距

    Minimum chip spacing

    0.25mm

    外置測(cè)溫端口

    External Temperature Sensor

    1個(gè),可擴(kuò)展(optional

    機(jī)器重量

    Net weight

    33kg

    產(chǎn)品描述

     

    1. 高清觸摸屏人機(jī)界面,固定板面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),集成運(yùn)動(dòng)卡控制,智能化人機(jī)對(duì)話(huà), 數(shù)字化系統(tǒng)設(shè)置,自動(dòng)拆、焊、吸、貼一體化!高清CCD成像,坐標(biāo)定位,智能曲線(xiàn)控制!同時(shí),并具有溫度保持和瞬間曲線(xiàn)分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線(xiàn),并可對(duì)曲線(xiàn)進(jìn)行分析糾正;

    2.  高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),結(jié)合集成運(yùn)動(dòng)控制卡和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn) 控制,保持溫度偏差在±3.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線(xiàn)的精確分析和校對(duì);

    3. 采用集成運(yùn)動(dòng)控制卡控制系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制:穩(wěn)定、可靠、安全、

    高效; PCB板定位采用V字型槽,采用線(xiàn)性滑座,使X、Y、R三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定

    、方便、準(zhǔn)確,滿(mǎn)足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

    4.  靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,

    并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修; 

    5.  配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

    6.  上下共個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最

       佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置;

    7.  上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可以擴(kuò)展成16段,可存儲(chǔ)10000組溫度曲線(xiàn),隨時(shí)可根據(jù)不同

    BGA進(jìn)行存儲(chǔ)調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線(xiàn)分析、設(shè)定和修正 ; 

    8. 采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng),可通過(guò)手動(dòng)來(lái)控制光學(xué)鏡頭的左右移動(dòng)

    9. 可針對(duì)手機(jī)和小型電子產(chǎn)品進(jìn)行維修,提高維修質(zhì)量和效率;

    10. 配置聲控提前報(bào)警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備;

    11. 經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證,設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置;

    12. 為保證溫度的精準(zhǔn)性,產(chǎn)品的溫度調(diào)校經(jīng)過(guò)了《實(shí)測(cè)溫度的制程能力分析》;為保證光學(xué)對(duì)位的精準(zhǔn)性,機(jī)  器的對(duì)位系統(tǒng)經(jīng)過(guò)了《X、Y重復(fù)貼裝的制程能力分析》;

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