一、LED返修臺(tái)DH-G760功能特點(diǎn):
1.光學(xué)對(duì)位功能,燈珠貼裝精準(zhǔn),完全避免錯(cuò)位偏移;
2.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,根據(jù)燈珠大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速,返修更高效,焊接再小的燈珠也不會(huì)被吹跑偏;
3.激光定位,放置燈板一步到位;
4.自帶燈珠送料裝置,直接放置燈珠卷料,避免返修時(shí)一粒粒的取燈珠,返修效率數(shù)倍提高;
5.預(yù)熱溫區(qū)上覆有耐高溫玻璃,美觀又能有效防止燈珠及其它小器件掉進(jìn)機(jī)器內(nèi)部損壞機(jī)器;
6.外接4個(gè)測(cè)溫接口,方便隨時(shí)檢測(cè)溫度,控溫更精準(zhǔn)可靠;
7.觸屏操作,程序預(yù)先內(nèi)置,無(wú)須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用,使燈珠返修變得簡(jiǎn)單高效且成功率高;
8.手動(dòng)和自動(dòng)兩種操作模式,調(diào)試或批量返修都更加方便簡(jiǎn)單;
9.適用于各種LED顯示屏、背光源的LED燈珠的拆卸和焊接。
二、LED返修臺(tái)DH-G760產(chǎn)品參數(shù):
總功率
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Total Power
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5200W
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上部加熱功率
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Top heater
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1200W
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下部加熱功率
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Bottom heater
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第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2400W
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電源
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power
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AC220V±10% 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L670×W800×H1700 mm
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具
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溫度控制方式
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Temperature control
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K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
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溫度控制精度
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Temp accuracy
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±1度
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對(duì)位精度
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Position accuracy
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0.01mm
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對(duì)位系統(tǒng)
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Position system
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HDMI高清數(shù)字成像系統(tǒng)、自動(dòng)光學(xué)變焦
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 420×450 mm Min 10×10mm
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適用燈珠類型
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Led beads
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各種LED燈珠
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適用最小燈珠間距
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Minimum beads spacing
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0.1mm
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外置測(cè)溫端口
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External Temperature Sensor
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4個(gè),可擴(kuò)展(optional)
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機(jī)臺(tái)形式
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Machine type
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落地式
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機(jī)器重量
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Net weight
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130kg
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三、LED返修臺(tái)DH-G760產(chǎn)品描述
1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機(jī)界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線,并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正;
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±1度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì);
3. 設(shè)置有飛達(dá)喂料,氣動(dòng)控制對(duì)LED燈珠進(jìn)行自動(dòng)喂料;旁邊還有設(shè)有接料盤;
4. 采用步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng):穩(wěn)定、可靠、安全、高效;采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng), PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
5. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種類型燈珠的返修;
6. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝