BGA封裝形式對(duì)再流焊效果的影響
發(fā)布日期:2020-04-17
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由于BGA具有很多優(yōu)勢(shì)，因此在目前電子工業(yè)中已被廣泛應(yīng)用。BGA的封裝形式有多種，形成了一個(gè)“家族”，它們之間的區(qū)別主要在于材料和結(jié)構(gòu)（塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等）的不同。本文將就這封裝形式對(duì)再流焊工藝的影響進(jìn)行計(jì)論。 所有的BGA，無(wú)論何種類(lèi)型，所利用的都是位于其封裝體底部的焊接端子-焊球。再流焊時(shí)，在巨大熱能的作用下，接球熔化與基板上的焊盤(pán)形成連接。因此，BGA封裝材料及在封裝中的位置勢(shì)必會(huì)越來(lái)越重要
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